中国物联网产业遭遇集成电路短板

本报记者 佟文立报道

据中国政府网消息，2月18日全国物联网工作电视电话会议在北京召开。出席会议的国务院副总理马凯在讲话中指出，着力突破核心芯片、智能传感器等一批核心关键技术；着力在工业等8个领域开展物联网应用示范和规模化应用；着力统筹推动物联网整个产业链协调发展。

这也是2013年2月份国务院出台《关于推进物联网有序健康发展的指导意见》后的又一次国家层面对物联网产业发展的全面部署。不过记者注意到，原定于2013年底陆续出台的多个专项行动计划并没有如期出台。

作为战略新兴产业的重要组成部分，物联网与云计算的热潮在2013年似乎已经消退，但也预示着真正的产业化进程正在落地。据相关统计，大数据市场2012年市场规模达到4.5亿元，2014年还将持续发酵，未来3年内有望突破40亿元，2016年有望达到百亿规模。

“通过对国家物联网"十二五"规划以及江苏省、北京、上海三地的物联网"十二五"规划解读，可以认为在未来十年，国家及较发达地区将继续保持对物联网与云计算产业进行政策与资金上的大力扶持，并带动全国物联网企业及相关应用的大规模涌现，由此将进一步导致大数据市场的蓬勃发展。”葛浩栋，一位某物联网发展研究中心的研究人员对《中国产经新闻》记者分析道。

不过当记者问及传感器技术领域的进展时，葛浩栋研究员坦承，国内的集成电路基础的确非常薄弱，过去几年物联网领域的进展主要还是在网络应用层面。

2013年9月，国家发改委正式对外公布了《关于印发10个物联网发展专项行动计划的通知》，其中的技术研发专项行动计划由科技部牵头，在时间进度上提出在2013年底完成关键技术立项。

“科技部牵头的所谓关键技术立项没有如期完成完全在预料之中，因为从去年下半年起，一个更大的集成电路产业规划已经在酝酿中，物联网领域的核心芯片和传感器也就没有必要单独立项。”多位国内IT业人士对记者分析道。

“从去年下半年起，政府部门和专家就已经开始调研，各种观点都能听到。现在连地方政府已经制定的规划也都在等国家层面的规划出台后再看是否需要进行调整。”沈洋，一位国家级集成设计产业化（济南）基地的工作人员对记者介绍道。

从2013年12月份起，关于新一轮集成电路产业规划将出台的消息开始见诸国内媒体。政府投资力度空前、政府出资部分将尝试产业投资基金模式、大力扶持现有重点企业等新政策条款也成为资本市场上的题材。不过如何把产业链串起来，实现集成电路产业链设计环节的历史性突破，才是业内人士关注的焦点。

实际上，从2000年18号文出台至今，尽管中国已经拥有全球规模最大的通信设备和PC以及白色家电企业作为集成电路产品的下游用户，但在集成电路设计领域却没有出现一家世界级的公司。即使在TD-LTE和北斗导航这样中国自主标准的产业链里，关键集成电路的短板依然存在。过去几年物联网在国内只不过又一次重复了上游基础缺失，中下游产业化应用有突破的局面。

相关资料证实，自“十二五”初期战略新兴产业概念提出后，物联网领域的传感器技术更是备受重视，在由国家发改委牵头编制的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》中，高性能模拟电路及数模混合电路被排在电子核心基础产业集成电路类的第一位，排名在数字类的CPU、DSP和存储器芯片等通用集成电路之前。

同时，国内在CPU和存储器等主流消费类产品领域，虽然曾经一度宣称有历史性突破，但现实却是更加无力追赶国际先进水平。在目前移动计算机的CPU领域，ARM处理器即将步入20纳米量产时代，中国大陆的代工厂也即将量产28纳米产品；但国产CPU核和存储的设计已经止步65纳米。

“其实中国大陆今天的局面早在我们预料之中，和美韩台相比，在CPU和存储器领域，中国大陆根本没有任何机会步入主流市场。实际上，日本和欧洲也基本退出了这几个领域，而是专注于工业级集成电路产品领域。中国大陆有庞大的装备制造业，物联网应该还有机会。”泰德，一位硅谷的集成电路技术人士对记者分析道。

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