博通获150亿美元贷款有望吞下东芝存储《资讯》

发布时间：2020-11-05 17:33:05 阅读：次来源：钢格板厂家

据外媒报道，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的竞购，已经获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。据外媒报道，美国芯片制造商博通公司对于东芝公司半导体业务的竞购，已经获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。

媒体援引知情人士消息，日本瑞穗金融集团、三井住友金融集团以及三菱日联金融集团的放贷部门计划向博通提供大约150亿美元贷款。银湖资本将向东芝增加30亿美元的可转换债融资。

知情人士还称，博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元(约合180亿美元)。但现阶段的报价不具约束力，可能还会发生变化。第二轮竞价的截止日期是5月19日。

除了博通，东芝还接到了中国台湾富士康和韩国SK海力士的初步报价。而富士康已经暗示，计划最多斥资3万亿日元(约合270亿美元)竞购东芝芯片业务员部门。不过业内分析认为，出于国家安全因素考虑，日本政府可能对最终的买家进行审查，而此举对美国竞购者最为有利。

虽说已经有很多公司对冬季进行报价，但是东芝存储的出售计划并不顺利。尽在本周四，东芝合作伙伴西部数据突然对东芝提出要求，即如果东芝出售半导体业务，那么将违反两家公司之间的合同。

援引消息人士说法，西部数据CEO史蒂夫·米利根(SteveMilligan)致信东芝董事会称，东芝应当首先与西部数据进行排他性谈判。他认为，传闻中可能收购东芝半导体业务的收购方并不合适，而传闻的收购报价高于该业务的合理价值。